半导体除泡真空烘烤箱多级梯度控温系统 采用PID+模糊算法复合控制，温控精度达±0.5℃，支持10段编程升温曲线。特殊设计的加热腔体实现三维均匀传热，梯度温差<2℃，满足晶圆级封装要求。
智能真空脱泡机制 配置分子泵+机械泵双级真空系统，3分钟内可达5×10⁻³Pa极限真空。独创脉冲式压力调节技术，半导体除泡真空烘烤箱通过20组压力传感器实时监控泡体形态变化，自动匹配佳脱泡参数。
材料兼容性设计 腔体采用316L不锈钢镀铝镁层，耐腐蚀性提升300%。模块化夹具系统支持8/12英寸晶圆、QFN/BGA等多种封装载具快速更换，兼容环氧树脂、硅胶等32种封装材料。
半导体除泡真空烘烤箱数据追溯功能 内置工业级PLC控制器，完整记录2000组工艺参数。支持SECS/GEM通信协议，可与MES系统无缝对接，实现工艺配方云端管理及异常追溯。
半导体除泡真空烘烤箱安全防护体系 三重互锁保护装置（气压/温度/门禁），配备VOC废气处理模块，碳纤维加热器寿命达15000小时，符合SEMI S2/S8。
