C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 产品详情材料介绍C10300 (Cu-PHC CW020A)Cu-PHC CW020A C10300铜含量99.95%以上,属于低磷无氧铜。 Cu-PHC C10300可以进行热处理,焊接和钎焊,无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。 材料特征1.有很好的焊接性,可钎焊接性和耐氢性脆化。2.它具有优良的冷热成型性,以及良好的耐腐蚀性。3.软态导电率IACS可达****以上 标准DINENASTM SE-Cu582.0070Cu-PHC CW020AC10300 化学成分 Cu≥99.95P0.001-0.005